会是主流？哪类芯片产物开展最好？半导体的投资热门有哪些？中国墟市的动向怎样？“成熟工艺+ 先辈封装”可否抵达先辈工艺的产物功能？
2021 年6 月底，Gartner研商副总裁盛陵海向电子产物天劣等媒体做了细致的判辨。
比来半导体财产经验了20 年今后最为吃紧的缺货情状。变成缺货的情由既蕴涵有时身分，也有势必身分。
● 有时身分。因为过去产生的中美商业摩擦、华为囤货和少少创修工场的紧闭，此中中美商业瓜葛导致少少国内企业实行了备货；墟市浮现缺货后，许多大型公司也提拔了库存需求，这就变成了通盘需求量大大高出可能供给的产能。
● 势必身分。半导体业约莫每两三年会酿成1 个周期，而目前正处于求过于供的顶峰周期。2 年前的2019 年供过于求，也是通盘半导体墟市下滑的功夫点。再往前推2 年即2017 年是顶峰。时时半导体公司正在顶峰期间会实行洪量投资，投资产出的2 年后则又爆发供过于求的情状。
正在“供过于求”的周时刻，即2019—2020 年上半年，探究到新冠疫情的影响，许多半导体公司消浸乃至延迟了投资。因而，从通盘投资周期来看，2021 年当下产能的添补是前2 年投资所爆发的。
目前欠缺最吃紧的是电源、模仿闭连的芯片，闭键是8 英寸（1 英寸≈ 25.4 mm）晶圆紧缺变成的。截至2021 年6 月，手机行业的缺货情状一经好转，由于手机需求并没有抵达预见值。电视机墟市的缺货情状也有所革新。由于涨价了，消费者就不买了。
估计满堂墟市正在2021 年下半年处于旺季，到2022 年上半年，极端是第二季度往往是古板的淡季，到那时本年新的产能也会添补，紧缺的情状是可能缓解的。反观电源芯片，货源仓促的情状还会延续一段功夫，由于连累到8 英寸晶圆的投资和12 英寸晶圆变更的相闭，估计不妨会延续到2022 年下半年。
产能预测如图1，可见产能添补最大的是5 nm及以下。本年5 nm 的升级版——4 nm 也将会浮现，2022 年的标的则是3 nm。5 nm 产能的添补将会胀舞先辈造程墟市的滋长。其余，55/65 nm 也将是伸长较高的造程，闭键情由是目前55 nm 的需求量异常大。
55 nm 固然是较老的造程，但其需求量正在另日几年还是会有较大的添补。其余，28 nm、14 nm、16 nm 都有较大的添补机遇。
古板造程闭键集合正在8 英寸晶圆，现正在异常紧缺。由于过去许多年8 英寸产能过剩，导致代价“跌跌不歇”，谷底期间惟有约300 美元（1 美元约为6.5 元国民币）。许多工场，加倍是日本的少少半导体企业一经紧闭了8 英寸产线G 手机对PMIC、模仿电道需求量有较大的添补。加倍是PMIC（电源管造芯片）造程集合正在180/150 nm，闭键为8 英寸和少局限12 英寸晶圆，并不会有大幅度的提拔。需求量的添补导致了目前电源闭连芯片吃紧缺货。
目前针对8 英寸产线没有修新厂的投资，大家半投资为扩产。比方中芯国际的财报显示约添补4.5 万片晶圆的扩产。扩产现实是为领悟决燃眉之急，但要彻底处分8 英寸造程紧缺的题目，仍须要将8 英寸产能转向12英寸。由于12 英寸产能产出大，同样功夫前提下，其产出可达2 倍多。
台积电已正在行使12 英寸晶圆为联发科临盆PMIC方面的产物，固然目前量级较幼，但估计会有更多的变更。其余，华虹宏力也正在做相似的事故——正在12 英寸晶圆上做BCD 电源闭连的工艺。
环球半导体投资正在本年也将有较大的跃升。回忆过去几年，2019 年呈下滑态势。因为缺货，2021 年估计有高出20% 的大幅度添补。这些伸长闭键表现正在先辈造程方面，以及目前紧缺的28 nm 造程。正在产物方面，NAND Flash 估计会有较大的添补；DRAM 情状稍好，由于DRAM厂商为了负责通盘墟市的高价位，投资较为守旧。不过NAND Flash 的需求无间处于添补状况，因而闭键的投资应当是正在先辈造程及NANDFlash 方面。
与此同时，国内少少半导体公司正在向12 英寸变更，即用12 英寸工场临盆90 nm以下或55 nm以下的产物。例。
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