发布时间:2024-03-29 10:53:24
据外国媒体MacRumors报道,苹果公司可能在即将上市的苹果手表7上使用更小的S7芯片,从而为电池或其他传感器腾出更大的空间。
SiP封装是一种3D结构的多层次封装,将多种功能芯片、处理器、内存集成封装,大大减少了部件的占有量。迄今为止,苹果在AirPodsPro上使用SiP包装,节省了放置更大的电池、传感器等设备的空间。由于SiP包装的这一巨大优势,小雷预计这种包装技术将被越来越多的小型可穿戴设备使用。
据此前彭博社报道,AppleWatchSeries7将于9月与iPhone13系列联合发布,新表采用蓝宝石屏幕盖板,显示屏更接近表层,带来更好的显示效果。新手表还将配备UWB超带宽无线载波通信技术,此外,苹果还在iPhone和AirTag上应用了该技术,后续的苹果可能也在其他设备上支持该技术。
爆炸物JonProsser表示,AppleWatchSeries7将采用更平坦的直角设计,与iPhone12系列和新iMac的设计语言相同。这个设计可能会给苹果手表Series7带来更大的屏幕显示面积。
据报道,苹果在健康领域有更大的动向。SiP包装的空间可能用于放置体温传感器和血糖传感器。在全球新冠疫病持续的情况下,体温传感器将进一步促进苹果手表7的销售量上升。